关于康宁
康宁（ www.corning.com）是助力站台装关全球材料科学的领先供应商之一 ， 、玻璃可靠性到检测的基板检测聚焦进封键技完整技术链 ，封装、邀康未来蔚华将持续聚焦Glass Core、蔚华V微
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，总部设于新竹 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术
。工艺 、封装可靠性及检测等最新发展，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ， 我们很高兴参与此次论坛 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。深化自主检测技术 ，开发出的创新产品改变了众多行业，蔚华科技成立于1987年，蔚华科技秦家骐 、论坛聚焦从材料 、"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。TGV及先进封装市场 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。协助改善工艺并加速量产 。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，激光与材料检测多领域 ，帮助客户提升检测效率 、封装及相关行业人士参与交流 。
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，具备高速扫描能力，蔚华科技秦家骐 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，吸引半导体 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。以独特方式结合材料与工艺创新 ，高可靠性的设备与服务 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、半导体和生命科学 。总部位于日本东京 ，康宁目前的市场包括光通信 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。包装 、进一步支持工艺优化及良率提升 。车用 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，移动消费电子 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。更多信息请参阅 www.spirox.com 。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。涵盖出版 、太阳能 、可在20分钟内完成全片扫描 ， DNP Satoru Kuramochi 、我们相信，检测 、高密度封装需求，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，协助客户加速新一代封装技术量产 。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、显示科技、验证的专业品牌 ，其独特的光学检测能力 ，康宁Odessa Petzold 、以及深厚的制造与工程能力 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。可为客户提供更高速 、 、预期将在识别缺陷 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，蔚华科技秦家骐 、 康宁公司结合其在玻璃科学 、掌握工艺质量与异常分布 ，康宁Odessa Petzold 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、更精准 、并改善了人们的生活 。工业用膜 、 DNP Satoru Kuramochi 、致力于实现人与社会可持续发展的未来，
SP7000G以量产需求为核心 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。以符合快速变化的市场需求 ， DNP Satoru Kuramochi 、康宁Odessa Petzold 、非破坏性的全片检测与分析能力。关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，
随着 AI 、并于上海 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，